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MK24 Series
Micro-Miniature Reed Sensors
for SMD Mounting
DIMENSIONS
All dimensions in mm [inch]
MEDER electronic
max. 1.7 [0.067]
MK24-x-1
max. 5
[0.197]
max. 1.8 [0.071]
MK24-x-2
max. 6.9 [0.272]
max. 5 [ 0.197]
max. 1.8
MK24-x-3
max. 5.5 [0.217]
max. 5 [0.197]
0.75 ±0.05
[0.03±0.002]
max. 7.7
[0.303]
max. 2.2
[0.087]
0.75 ±0.05
[0.03±0.002]
5.4 ±0,1
[0.213± 0.004 ]
max. 2.2
[0.087]
[0.071]
0.75 ±0.05
[0.03±0.002]
3.64
[0.143]
max. 2.2
[0.087]
RECOMANDED PAD LAYOUT
RECOMANDED PAD LAYOUT
RECOMANDED PAD LAYOUT
8.2
[0.323]
1.3
[0.051]
7.50
[0.295]
1.3
[0.051]
5.7
[0.224]
1.5
[0.059]
1.1
[0.043]
MK24-x-2-OE
1.1
[0.043]
MK24-x-3-OE
1.4
[0.055]
N
5,0 max.
[0.197 max.]
7,3 ± 0,2
[0.287 ± 0.008]
1,3
2,2 max.
[0.087 max.]
0,8 max.
[0.031 max.]
Pad Layout
N
5,5 max.
[0.217 max.]
5,0 max.
[0.197 max.]
3,4 ± 0,3
[0.134 ± 0.012]
2,2 max.
[0.087 max.]
0,8 max.
[0.031 max.]
Pad Layout
[0.051]
TAPE & REEL
4
7,5
[0.295]
1,5
[0.059]
5,7
[0.224]
SOLDERING INFORMATION
reflow soldering conditions according JEDEC norm J-STD-020C
2
?1
.5
40 s
260 o C
183 o C
1.
?
5
125 o C
Ramp up:
Ramp down:
2.1
4
max. 6K/s
120 s
120-180 s
max. 8/Ks
www.meder.com
286
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